HON-XCDA-S/W/V系列XCDA纯化器
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系列 Series |
杂质 Impurity |
入口 Inlet（ppm） |
出口 Outlet（ppb） |
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HON-XCDA-S/W/V |
NMHC |
-- |
＜1 |
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H2O |
-- |
＜1 |
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挥发性酸VA |
-- |
＜1 |
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挥发性碱VB |
-- |
＜1 |
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耐熔化合物RC |
-- |
＜1 |
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总有机碳TOC |
-- |
＜1 |
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Flow |
10～10000Nm3/h |
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工艺介绍：
（1）使用特殊纯化材料，通过吸附方式脱除H2O、NMHC、挥发性酸VA、挥发性碱VB、耐熔化合物RC、总有机碳TOC等杂质。
（2）吸附反应器吸附饱和后可加热再生，反复使用。
（3）该气体纯化系统通过现场原位再生和先进的技术，以高可靠性、低成本及高性能，有效的脱除CDA中的污染杂质，满足客户现场需求
（4）多柱交替吸附、再生，可连续供气。
应用领域：
纯化用于半导体应用的XCDA
工艺介绍：
（1）使用特殊纯化材料，通过吸附方式脱除H2O、NMHC、挥发性酸VA、挥发性碱VB、耐熔化合物RC、总有机碳TOC等杂质。
（2）吸附反应器吸附饱和后可加热再生，反复使用。
（3）该气体纯化系统通过现场原位再生和先进的技术，以高可靠性、低成本及高性能，有效的脱除CDA中的污染杂质，满足客户现场需求
（4）多柱交替吸附、再生，可连续供气。
（1）使用特殊纯化材料，通过吸附方式脱除H2O、NMHC、挥发性酸VA、挥发性碱VB、耐熔化合物RC、总有机碳TOC等杂质。
（2）吸附反应器吸附饱和后可加热再生，反复使用。
（3）该气体纯化系统通过现场原位再生和先进的技术，以高可靠性、低成本及高性能，有效的脱除CDA中的污染杂质，满足客户现场需求
（4）多柱交替吸附、再生，可连续供气。
